该设备用于Micro LED行业PVD、CVD等工艺段，设备型号：HC-DPJ-01，用于半导体4、6英寸晶圆不同工艺卡夹的倒片（换片）。主要功能为将晶圆从PVD、CVD工艺卡夹向周转卡夹倒片（可逆向倒片）,简化流程及节省人力提高效率。
产品特点：
1.设备为半自动设备，需放卡夹至工位后，关闭安全门后进行自动作业。
2.设备具备2个PVD、CVD卡夹放置工位，24个周转卡夹放置工位，数量可根据要求配置。
3.可正向倒片作业，也可反向倒片作业。
设备配置：
1-周转卡夹放置工位。
2-六轴机器人，机械手末端搭载FORK 。
3-晶圆寻边器,可搭载OCR 。
4-四轴机器人，机械手末端搭载伯努利吸盘 。
5-SiC托盘阵列寻边，用于托盘定位。
6-四轴机器人，机械手末端搭载取SiC托盘插手。
7-PVD、CVD卡夹放置工位。
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