该设备用于Micro LED行业，设备型号：HC-PPJ-01，兼容4、6英寸晶圆。读取来料CST的mes信息，将晶圆从卡夹中取出识别wafer ID，然后按mes顺序排好晶圆顺序。读取来料CST的mes信息，将晶圆从卡夹中取出识别wafer ID，然后测厚，根据厚度不同，将晶圆放入相应类别的CST。读取来料CST的mes信息，将晶圆从从周转CST导入工艺CST。
产品特点：
1.设备为半自动设备，人工上下卡夹，需扫码过站，上传mse。
2.只接触晶圆外缘8个可接触点，上方加FFU，保证洁净度，以提高良率。
3.拒绝人员高温作业，提升员工工作幸福感。
设备配置：
1-上下料模组（每个模组每层4个工位，两层共16个工位）。
2-机械手传动系统（双叉臂带横移轴） 。
3-平边对准机构（Aligner）。
4-缓存位。
5-晶圆测厚模组（可多点测厚，测晶圆厚度均匀性）。
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